檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "趙崇禮".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="拋光墊修整移除率"
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在化學機械平坦化製程中,化學拋光液和晶圓移除的殘屑可能會積 聚在拋光墊表面,通過修整製程去除這些殘屑。故此拋光墊修整對於 CMP 性能至關重要且影響 IC 製造良率。本研究主要針對比較行星式修 整和…
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在化學機械平坦化製程中,化學拋光液與晶圓移除之殘碎會導致拋光墊表面產生鈍化的情況,因此透過拋光墊修整將拋光墊表面已鈍化表面移除,維持穩定的晶圓移除率。本研究將探討修整力量下的拋光墊修整移除率與表面形…